La ciencia más loca detrás de tu smartphone: materiales que enfrían chips con láseres y fibras de diamante – EXTRA – El informante

Hay un artículo en la edición de noviembre de IEEE Spectrum que describe cómo los futuros chips estarán más calientes que nunca (literalmente) y nuevas técnicas para enfriarlos: mantas de diamante, cámaras de vapor e incluso sistemas láser para disipar el calor.
Si bien no son «noticias sobre dispositivos», es intrigante desde una perspectiva gráfica/comedia: «La próxima vez que su computadora portátil se caliente, significa que está en medio de una sesión de enfriamiento con microláser». También puedes usarlo para crear piezas “backstage tecnológicas”: lo que no ves detrás de la pantalla, lo usas para crear.
Estos avances permiten que los dispositivos sean más pequeños, más potentes y más confiables, haciendo posibles tus tareas (edición, animación, producción de video) sin que el hardware se convierta en un horno.
En resumen: noticias de ciencia aplicada que explican algunas de las maravillas tecnológicas que damos por sentado.

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